上(Superior)海 Gel-Film 标準矽膠膠膜
美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 芯片包裝盒使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用(Use)于(At)儲存, 運輸, 或者作(Do)爲(For)制程載具, 應用(Use)于(At)半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 同時(Hour)提供用(Use)于(At)二維材料轉移的(Of) Gel-film (PDMS) 膠膜.
上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.
上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 提供标準矽膠膠膜 Gel-Film®, 膠膜型号包含 WF Film, PF Film 和(And) DGL Film.
DGL 膠膜是(Yes)一(One)種高交聯度的(Of)聚合物材料, 可以(By)應用(Use)在(Exist)高溫真空鍍膜的(Of)應用(Use)中, DGL 膠膜提供了(Got it)一(One)個(Indivual)粘性表面, 可以(By)在(Exist)鍍膜的(Of)過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學器件, DGL 膠膜在(Exist)鍍膜過程中不(No)可重複使用(Use).
TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的(Of)優點既保證了(Got it)足夠的(Of)附着力, 又使拾取變得輕而易舉, 适用(Use)于(At)矽光電子芯片和(And) QFN 封裝運輸
Gel-Pak PF 膠膜
Gel-Pak WF 膠膜
Gel-Pak WF 膠膜是(Yes)世界上(Superior)最成功的(Of)商用(Use) PDMS 膠膜之一(One), WF 膠膜通過凝膠粘合到(Arrive)金屬化的(Of)聚酯基材上(Superior), 呈現出(Out)淺灰色的(Of)外觀. Gel-Pak WF 膠膜提供可選的(Of)壓敏粘合劑 PSA 背襯, 可以(By)将薄膜安裝到(Arrive)任何平坦的(Of)工作(Do)表面（即夾具, 工作(Do)台）上(Superior), 廣泛用(Use)在(Exist)研磨, 晶圓保護等應用(Use).
Gel-Pak TPE 織紋粘性膜
TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的(Of)優點既保證了(Got it)足夠的(Of)附着力, 又使拾取變得輕而易舉, 适用(Use)于(At)矽光電子芯片和(And) QFN 封裝運輸
Gel-Pak 新産品 Vertec 新型無矽彈性體材料
美國(Country) Gel-Pak Vertec 新型無矽彈性體材料特别适合客戶的(Of)産品會與普通矽膠中矽産生(Born)富集效應或者産生(Born)矽膠殘留的(Of)場合.
Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜 GP-TXF
上(Superior)海伯東代理美國(Country) Gel-Pak 仿生(Born)紋理化薄膜載體産品基于(At) TPE 技術. 獨特的(Of)薄膜可模仿自然界中存在(Exist)的(Of)生(Born)物特征結構的(Of)粘附力, 将器件牢牢固定, 同時(Hour)又易于(At)拆卸. 該膜非常适用(Use)于(At)裸芯片和(And)無鉛封裝組件的(Of)加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和(And)卷材形式, 也提供多種載具形式
