Gel-Pak 芯片包裝膠盒

Gel-Pak 芯片包裝膠盒 GEL-BOX™ & GEL-TRAYS®

美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 芯片包裝盒使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用(Use)于(At)儲存, 運輸, 或者作(Do)爲(For)制程載具, 應用(Use)于(At)半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 同時(Hour)提供用(Use)于(At)二維材料轉移的(Of) Gel-film (PDMS) 膠膜.
上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.

Gel-Box™ 芯片包裝膠盒 AD 系列

産品詳細資料

Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
标準膠盒的(Of)尺寸從 1" x 1" 到(Arrive) 7" x 5" 可選
膠盒含膠分爲(For)有矽 AD 系列和(And)無矽彈性體 AV 系列兩種可選
适用(Use)于(At)手動操作(Do)

Gel-Pak 芯片包裝盒

Gel-Box™ 芯片包裝盒 APV 系列

産品詳細資料

Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
标準膠盒的(Of)尺寸從 1" x 1" 到(Arrive) 7" x 5" 可選
防靜電, 非矽聚氨酯彈性
支持重複使用(Use)

Gel-Tray® 凝膠托盤 BD 系列

産品詳細資料

Gel-Pak 标準凝膠托盤的(Of)尺寸爲(For) 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列膠盒适用(Use)于(At)客戶要(Want)對放在(Exist)膠面上(Superior)的(Of)産品進行檢測, Gel 膠是(Yes)塗布在(Exist)一(One)個(Indivual)放置在(Exist)塑料鉸鏈盒的(Of)塑料托盤上(Superior), 方便客戶從盒子中取出(Out)托盤, 進行操作(Do). BD 系列提供透明的(Of)托盤, 方便客戶檢查放置産品的(Of)背面.

Gel-Slide™ 凝膠玻片 CD 系列

産品詳細資料

Gel-Pak 标準凝膠玻片的(Of)尺寸爲(For) 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用(Use)幹淨的(Of)玻璃材料, 膠是(Yes)塗覆在(Exist)玻璃闆上(Superior), 透明玻璃闆方便檢測産品背面
适用(Use)于(At)高溫應用(Use) （-40 至 °C 220 °C）

Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列

産品詳細資料

Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用(Use)新型無矽彈性體材料, 适合客戶的(Of)産品會與普通矽膠中矽産生(Born)富集效應或者産生(Born)矽膠殘留的(Of)場合.

Gel-Pak 華夫盒用(Use)蓋 / 夾系統 LCS2™

産品詳細資料

以(By)工業标準華夫盒運輸的(Of)薄裸芯片（<250μm）對許多半導體制造商來(Come)說都是(Yes)一(One)個(Indivual)挑戰. 裝載在(Exist)這(This)些華夫托盤中的(Of)薄型器件可能會移位, 導緻碰撞損壞（COOP 芯片從華夫盒的(Of)格子中脫出(Out)）上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 與合作(Do)夥伴 BAE 系統研發了(Got it) LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在(Exist)運輸和(And)操作(Do)過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移出(Out)移位.