pfeiffer 氦質譜檢漏儀

Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
标準膠盒的(Of)尺寸從 1" x 1" 到(Arrive) 7" x 5" 可選
膠盒含膠分爲(For)有矽 AD 系列和(And)無矽彈性體 AV 系列兩種可選
适用(Use)于(At)手動操作(Do)

Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
标準膠盒的(Of)尺寸從 1" x 1" 到(Arrive) 7" x 5" 可選
防靜電, 非矽聚氨酯彈性
支持重複使用(Use)

Gel-Pak 标準凝膠托盤的(Of)尺寸爲(For) 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列膠盒适用(Use)于(At)客戶要(Want)對放在(Exist)膠面上(Superior)的(Of)産品進行檢測, Gel 膠是(Yes)塗布在(Exist)一(One)個(Indivual)放置在(Exist)塑料鉸鏈盒的(Of)塑料托盤上(Superior), 方便客戶從盒子中取出(Out)托盤, 進行操作(Do). BD 系列提供透明的(Of)托盤, 方便客戶檢查放置産品的(Of)背面.

Gel-Pak 标準凝膠玻片的(Of)尺寸爲(For) 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用(Use)幹淨的(Of)玻璃材料, 膠是(Yes)塗覆在(Exist)玻璃闆上(Superior), 透明玻璃闆方便檢測産品背面
适用(Use)于(At)高溫應用(Use) （-40 至 °C 220 °C）

Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用(Use)新型無矽彈性體材料, 适合客戶的(Of)産品會與普通矽膠中矽産生(Born)富集效應或者産生(Born)矽膠殘留的(Of)場合.

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 通用(Use)的(Of)“無坑”設計托盤可在(Exist)組件運輸, 處理和(And)加工過程中牢固地固定包括裸芯在(Exist)内的(Of)易碎設備 ( 比如減薄的(Of) InP 磷化铟晶圓) ,Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是(Yes)大(Big)批量組件拾取和(And)放置應用(Use)的(Of)理想選擇！

新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤 VRP 具有與傳統 VR 托盤相同的(Of)外觀和(And)功能, 同時(Hour)具備無矽和(And)防靜電的(Of)特性. 可變黏度, 可用(Use)于(At)放置組件的(Of)尺寸從 250μm 至300 mm

Gel-Pak 大(Big)尺寸晶圓 VR 真空釋放盒适用(Use)于(At)晶圓尺寸 75mm 到(Arrive) 450mm, 易碎高價值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以(By)滿足您的(Of)特定要(Want)求.

以(By)工業标準華夫盒運輸的(Of)薄裸芯片（<250μm）對許多半導體制造商來(Come)說都是(Yes)一(One)個(Indivual)挑戰. 裝載在(Exist)這(This)些華夫托盤中的(Of)薄型器件可能會移位, 導緻碰撞損壞 （COOP 芯片從華夫盒的(Of)格子中脫出(Out)） 上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 與合作(Do)夥伴 BAE 系統研發了(Got it) LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在(Exist)運輸和(And)操作(Do)過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移出(Out)移位.

美國(Country) Gel-Pak 納米器件托盤 NDT 産品線專爲(For)需要(Want)使用(Use)手動真空拾取工具或自動拾取和(And)放置設備進行卸載的(Of)超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的(Of)運輸, 處理和(And)存儲而設計.