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GEL-PAK 華夫盒用(Use)蓋 / 夾系統 LCS2™
以(By)工業标準華夫盒運輸的(Of)薄裸芯片 (<250μm) 對許多半導體制造商來(Come)說都是(Yes)一(One)個(Indivual)挑戰. 裝載在(Exist)這(This)些華夫托盤中的(Of)薄型器件可能會移位, 導緻碰撞損壞 (COOP 芯片從華夫盒的(Of)格子中脫出(Out)), 上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 與合作(Do)夥伴 BAE 系統研發了(Got it) LCS2 蓋子 / 夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在(Exist)運輸和(And)操作(Do)過程中從華夫盒 / 芯片托盤袋中移出(Out)移位. 蓋子設計爲(For)與新設計的(Of)夾子一(One)起使用(Use), 該夾子将托盤和(And)蓋子緊密閉合起來(Come).
GEL-PAK 華夫盒用(Use)蓋 / 夾系統 LCS2™ 功能和(And)優點
1. 金色 ESD 級000防靜電夾和(And)蓋 (SR
2. 集成的(Of)插頁材料可選性: 行業标準的(Of)防靜電特衛強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
3. 消除了(Got it)在(Exist)裝入華夫盒時(Hour)的(Of)人(People)工放置和(And)特衛強紙未對準和(And)/或捏合的(Of)情況
4. 不(No)含矽
5. 均勻密封每個(Indivual)單獨的(Of)托盤袋
6. 彌補常見的(Of)華夫盒蓋 / 托盤翹曲情況, 這(This)種情況會造成使芯片移位的(Of)空隙
7. 節省與因芯片移位問題導緻的(Of)良率損失, 返工勞動和(And) RMA 相關的(Of)大(Big)量成本
LCS2 工作(Do)示意圖
美國(Country) Gel-Pak 成立于(At)1980年, 主要(Want)生(Born)産一(One)系列專有的(Of)基于(At)凝膠和(And)彈性體的(Of)設備載體和(And)薄膜, 爲(For)在(Exist)操作(Do)過程中需要(Want)避免損壞的(Of)應用(Use)提供解決方案. 獨特的(Of)彈性體技術是(Yes)其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和(And) Vacuum Release (VR) 産品的(Of)基礎. 這(This)些産品可在(Exist)運輸和(And)過程中有效地固定器件. 美國(Country) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用(Use)于(At)儲存和(And)運輸半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等. 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.
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