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Gel-Pak 新産品 Vertec 新型無矽彈性體材料
上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 推出(Out)新型無矽彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和(And)聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).
無矽防靜電系列型号 VERTEC 廣泛應用(Use)于(At)對靜電敏感且期望無矽的(Of)應用(Use), FE70 相當于(At) PDMS 膠膜中的(Of) X4 黏度, 是(Yes)應用(Use)最廣泛的(Of)一(One)個(Indivual)黏度.
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材料性能 |
數值 |
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材質 |
熱塑性彈性體 |
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表面黏度 |
中等黏度 |
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表面電阻 |
小于(At)109 ohms |
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硬度 |
35-43 ShoreA |
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斷裂伸長率 |
500% |
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剪切模量 |
334 KPa |
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工作(Do)溫度 |
+10 到(Arrive) +35 攝氏度 |
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運輸/儲存溫度 |
0 到(Arrive) +75 攝氏度 |
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有效存放時(Hour)間 |
2年 |
美國(Country) GelPak Vertec 新型無矽彈性體材料特别适合客戶的(Of)産品會與普通矽膠中矽産生(Born)富集效應或者産生(Born)矽膠殘留的(Of)場合. Vertec 系列可以(By)用(Use)來(Come)制作(Do) AD 和(And) VR 系列芯片盒, 同時(Hour) Gel Pak 可以(By)針對客戶的(Of)要(Want)求定制 E-Film 産品 TPE, TPU.
與常規的(Of) Gel 膠膜相比, Vertec 無矽彈性體材料有如下的(Of)特性
無矽彈性體耐溫達到(Arrive) 75攝氏度
可以(By)非常方便的(Of)制造完全防靜電的(Of)産品
黏接的(Of)時(Hour)間拉長 ( 如果放芯片或器件時(Hour), 可以(By)施加一(One)個(Indivual)壓力會有助于(At)更好的(Of)粘結力 )
自動設備拾取的(Of)時(Hour)間增加
使用(Use)美國(Country) Gel-Pak Vertec 無矽彈性體制作(Do)的(Of)芯片包裝盒, 現已全面上(Superior)市！
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VTX 盒子特性
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Vertec 無矽彈性體材料粘度
Gel-Pak 膠膜的(Of)粘度根據需要(Want)分成超低, 低, 中, 高四擋, 用(Use)戶可以(By)根據自己的(Of)産品情況選擇合适的(Of)粘度等級.
所有 Gel-Pak 産品都符合 Rohs 和(And) Reach 的(Of)相關要(Want)求
* ER, EH, EH07 和(And) FE70 粘性水平是(Yes)靜态耗散
美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 産品使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用(Use)于(At)儲存和(And)運輸半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.
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