普發氦質譜檢漏儀

Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列
上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列由一(One)個(Indivual)塑料鉸鏈盒組成, 使用(Use)新型無矽彈性體材料. 芯片包裝盒方便在(Exist)運輸, 處理和(And)加工的(Of)過程中固定器件. AV 系列适用(Use)于(At)手動操作(Do), 比如使用(Use)鑷子或者真空吸筆拾取

Vertec™ 芯片包裝盒應用(Use)
1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用(Use)鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不(No)同尺寸器件可放在(Exist)一(One)個(Indivual)膠盒
4. 處理小型組件或大(Big)型組裝模塊
5. 适用(Use)于(At)客戶的(Of)産品會與普通矽膠中矽産生(Born)富集效應或者産生(Born)矽膠殘留的(Of)場合.

Vertec™ 芯片包裝盒配置
1. 标準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無矽彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要(Want)求定制
5. 多種可選的(Of)印刷網格模式

Vertec 無矽彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的(Of)粘度根據需要(Want)分成超低, 低, 中, 高四擋, 用(Use)戶可以(By)根據自己的(Of)産品情況選擇合适的(Of)粘度等級.
所有 Gel Pak 産品都符合 Rohs 和(And) Reach 的(Of)相關要(Want)求
* ER, EH, EH07 和(And) FE70 粘性水平是(Yes)靜态耗散

美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 産品使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用(Use)于(At)儲存和(And)運輸半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.

若您需要(Want)進一(One)步的(Of)了(Got it)解 Gel-Pak 詳細信息或讨論, 請參考以(By)下聯絡方式
上(Superior)海伯東: 葉小姐                                   台灣伯東: 王小姐
M: +86 13918837267 ( 微信同号 )     T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )      M: +886-975-571-910
qq: 2821409400 

現部分品牌誠招合作(Do)代理商, 有意向者歡迎聯絡上(Superior)海伯東 葉小姐 1391-883-7267
上(Superior)海伯東版權所有, 翻拷必究！