普發氦質譜檢漏儀

氦質譜檢漏儀電子束光刻機檢漏
上(Superior)海伯東客戶某光刻機生(Born)産商, 生(Born)産的(Of)電子束光刻機 Electron Beam Lithography System 最大(Big)能容納 300mmφ 的(Of)晶圓片和(And) 6英寸的(Of)掩模版, 适合納米壓印, 光子器件, 通信設備等多個(Indivual)領域的(Of)研發及生(Born)産. 經過伯東推薦采購氦質譜檢漏儀 ASM 310 用(Use)于(At)電子束光刻機腔體檢漏.

電子束光刻機腔體需要(Want)檢漏
電子束光刻機内部腔體使用(Use)分子泵, 離子泵抽真空, 通過全量程真空計 PKR 251 監測真空度, 腔體需要(Want)維持真空度在(Exist) 10-9 Pa 至 10-11 Pa, 如果腔體有漏導緻真空度不(No)夠, 會影響設備性能, 因此需要(Want)對整個(Indivual)腔體進行洩漏檢測.

電子束光刻機腔體檢漏方法
上(Superior)海伯東推薦客戶使用(Use)前級泵爲(For)幹泵的(Of)便攜式氦質譜檢漏儀 ASM 310 進行洩漏檢測.
當真空度達到(Arrive) 15 hPa 時(Hour), 在(Exist)腔體周圍懷疑有漏的(Of)位置吹掃一(One)定量的(Of)氦氣, 同時(Hour)啓動便攜式檢漏儀 ASM 310 開始檢漏, 真空模式下, 設置漏率值 1x10-13 Pa m3/s, 若有檢測到(Arrive)實際漏率大(Big)于(At)設定值, 檢漏儀會報警提醒同時(Hour)操作(Do)界面顯示漏率值, 從而可以(By)定位定量判斷腔體洩漏位置, 完成整個(Indivual)腔體的(Of)洩漏檢測.
便攜式氦質譜檢漏儀 ASM 310 是(Yes)目前市場上(Superior)同類型檢漏儀最輕便緊湊的(Of)産品
對氦氣的(Of)最小檢測漏率
真空模式 5E-13 Pa m3/s
吸槍模式 1E-8 Pa m3/s
對氦氣的(Of)抽氣速度 1.1 l/s

鑒于(At)客戶信息保密, 若您需要(Want)進一(One)步的(Of)了(Got it)解電子束光刻機檢漏, 請參考以(By)下聯絡方式
上(Superior)海伯東: 葉小姐                                  台灣伯東: 王小姐
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