離子蝕刻機 7.5 IBE
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離子蝕刻機 7.5 IBE

離子束刻蝕機 7.5IBE
上(Superior)海伯東日本原裝進口4英寸/6英寸離子蝕刻機, 适用(Use)于(At)科研院所, 實驗室研究, 幹法, 納米級别材料的(Of)表面刻蝕, 刻蝕均勻性 ≤±5%. 幾乎滿足所有材料的(Of)刻蝕. 例如磁性材料, 黃金 Au, 鉑 Pt, 合金等金屬及複合半導體材料, 廣泛應用(Use)于(At) RF 射頻器件, MEMS 傳感器, 磁性器件等

離子蝕刻機 7.5 IBE 技術規格

真空腔

1 set, 主體不(No)鏽鋼,水冷

基片尺寸

1 set, φ4”/6” Stage, 直接冷卻,

離子源

φ 8cm 考夫曼離子源

離子束入射角

0 Degree~± 90 Degree

極限真空

≦1x10-4 Pa

刻蝕性能

均勻性: ≤±5% across 4”


離子束刻蝕機 IBE 特性:
1. 幹法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級别的(Of)刻蝕精度
2. 射頻角度可以(By)任意調整, 蝕刻可以(By)根據需要(Want)做垂直, 斜面等等加工形狀
3. 基闆直接加裝在(Exist)直接冷卻裝置上(Superior),可以(By)在(Exist)低溫環境下蝕刻.
4. 配置公轉自轉傳輸機構 ”Dry Chuck Planet ”, 使得樣品可以(By)得到(Arrive)比較均勻平滑的(Of)表面. 刻蝕均勻性 ≤±5%
5. 幾乎滿足所有材料的(Of)刻蝕, IBE 可用(Use)于(At)反應離子刻蝕 RIE 不(No)能很好刻蝕的(Of)材料
6. 配置德國(Country) Pfeiffer 分子泵和(And)旋片泵
7. 機台設計使用(Use)自動化的(Of)操作(Do)流程, 非常友好的(Of)使用(Use)生(Born)産過程
 

離子刻蝕機

離子蝕刻機

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伯東公司超過 50年的(Of)離子刻蝕市場經驗, 擁有龐大(Big)的(Of)安裝基礎和(And)經過市場驗證的(Of)刻蝕技術!

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