普發氦質譜檢漏儀

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒
上(Superior)海伯東代理美國(Country) Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 與 waffle pack 對比, 通用(Use)的(Of)“無坑”設計托盤可在(Exist)組件運輸, 處理和(And)加工過程中牢固地固定包括裸芯在(Exist)内的(Of)易碎設備( 比如減薄的(Of) InP 磷化铟晶圓). 不(No)易撒料. Gel-Pak  VR 真空釋放膠盒是(Yes)大(Big)批量組件拾取和(And)放置應用(Use)的(Of)理想選擇！
VR 真空釋放膠盒表面在(Exist)網狀材料上(Superior)使用(Use)專有的(Of) Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜将組件固定在(Exist)适當位置, 通過在(Exist)托盤底側施加真空将組件釋放.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒适合大(Big)多數的(Of)芯片尺寸
适用(Use)于(At)手動操作(Do) (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
适用(Use)于(At)運輸或處理易碎的(Of)器件( 比如減薄的(Of) InP 磷化铟晶圓)
通常應用(Use)在(Exist) 2英寸和(And) 4英寸的(Of)托盤
可以(By)用(Use)來(Come)運輸晶圓或者大(Big)尺寸超薄器件
适用(Use)于(At)對清潔度要(Want)求高的(Of)場合

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇範圍廣
2英寸和(And) 4英寸托盤尺寸基于(At) JEDEC 标準
Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的(Of), 導電黑, 透明抗靜電
可以(By)使用(Use)打印或網格進行自定義.
對于(At)小于(At) 250μm 的(Of)設備, 建議使用(Use) NDT托盤; 對于(At)大(Big)于(At) 75mm 的(Of)設備, 建議使用(Use) Wafer / Large Format VR闆

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒網格尺寸
上(Superior)海伯東根據客戶器件或者芯片的(Of)尺寸來(Come)選擇合适的(Of)真空釋放産品的(Of)網格尺寸, 以(By)此來(Come)獲得更佳的(Of)拾取效果, Gel-Pak 提供了(Got it)一(One)系列的(Of)網格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和(And)195). 請依照下圖選擇合适的(Of)網格尺寸.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒粘性等級
VR 托盤中使用(Use)的(Of) Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的(Of)粘性範圍從超低到(Arrive)高.

美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 産品使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用(Use)于(At)儲存和(And)運輸半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.

若您需要(Want)進一(One)步的(Of)了(Got it)解 Gel-Pak 詳細信息或讨論, 請參考以(By)下聯絡方式
上(Superior)海伯東: 葉小姐                                   台灣伯東: 王小姐
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