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Gel-Pak BTXF 通用(Use) JEDEC 承載盤
上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak 推出(Out)新産品 BTXF 承載盤, 通用(Use) JEDEC 托盤, 适用(Use)于(At)放置裸芯及無引線外殼器件的(Of)操作(Do).
Gel-Pak BTXF 承載盤基于(At) TPE 技術, 根據仿生(Born)學原理研發的(Of)結構膜, 塗覆在(Exist) JEDEC 托盤上(Superior), 可以(By)牢固的(Of)将器件固定到(Arrive)位, 并且方便取用(Use), 這(This)種膜結構适宜于(At)運輸以(By)及廠内流轉.
Gel-Pak BTXF 特性
1. 單個(Indivual)承載盤适用(Use)于(At)各種尺寸的(Of)器件, 無需設計定制的(Of)華夫盒栅格
2. 可用(Use)于(At)運輸以(By)及内部流轉
3. 超低殘留和(And)釋氣, 無矽, 無鄰苯化合物
4. 尺寸包括标準 2寸, 4寸, JEDEC 托盤以(By)及膠膜
5. 器件的(Of)取放, 不(No)需要(Want)真空
Gel-Pak BTXF 承載盤與其他(He)的(Of)承載盤性能比較
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承載盤類型 |
易于(At)輕松拾取 |
應對不(No)同尺寸的(Of)器件 |
操作(Do)便捷性 |
固定芯片 |
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華夫盒 Waffle Pack |
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卷帶 Tape and Reel |
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膜框 FFC |
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Gel-Pak BTXF |
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Gel-Pak BTXF 承載盤典型應用(Use)
上(Superior)海伯東美國(Country) Gel-Pak BTXF 承載盤在(Exist)不(No)同尺寸器件運輸, 廠内流轉的(Of)應用(Use)場景中, 易于(At)輕松拾取, 操作(Do)更方便.
獨立芯片測試
工序間流轉
裸芯運輸
光學器件運輸及工序間流轉
運輸封裝芯片或器件
零部件配送
固定用(Use)具
美國(Country) Gel-Pak 公司自 1980年成立以(By)來(Come)一(One)直緻力于(At)創新包裝産品的(Of)生(Born)産, Gel-Pak 産品使用(Use)高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的(Of)張力來(Come)固定器件, 固定力等級取決于(At) Gel 産品的(Of)自身特性. 美國(Country) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用(Use)于(At)儲存和(And)運輸半導體精密器件, 光電器件和(And)其他(He)精密器件等, 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(Country)總代理.
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