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Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案
如今, 以(By)工業标準華夫盒運輸的(Of)薄裸芯片 <250μm 對許多半導體制造商來(Come)說都是(Yes)一(One)個(Indivual)挑戰. 裝載在(Exist)這(This)些華夫托盤中的(Of)薄型器件在(Exist)運輸過程中會從格子中跳出(Out)來(Come), 産生(Born)碰撞損壞, 造成極大(Big)的(Of)損失.
華夫盒運輸撒料
上(Superior)海伯東美國(Country) Ge-Pak 通過合作(Do)夥伴的(Of) BAE 系統, 成功研發華夫盒用(Use)蓋或夾系統 LCS2™, 适用(Use)于(At) 250μm 以(By)下薄裸芯片, 防止薄裸半導體芯片在(Exist)運輸和(And)操作(Do)過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移位. 同時(Hour)配有新設計的(Of)夾子共同使用(Use), 将托盤和(And)蓋子緊密閉合起來(Come).
GEL-PAK 華夫盒用(Use)蓋 LCS2™ 的(Of)功能和(And)優點
1. 金色 ESD 級 000防靜電夾和(And)蓋 (SR
2. 消除了(Got it)在(Exist)裝入華夫盒時(Hour)的(Of)人(People)工放置和(And)特衛強紙未對準和(And), 或捏合的(Of)情況
3. 不(No)含矽
4. 均勻密封每個(Indivual)單獨的(Of)托盤袋
5. 彌補常見的(Of)華夫盒蓋或托盤翹曲情況, 這(This)種情況會造成使芯片移位的(Of)空隙
6. 節省與因芯片移位問題導緻的(Of)良率損失, 返工勞動和(And) RMA 相關的(Of)大(Big)量成本
上(Superior)海伯東代理美國(Country) Gel-Pak 成立于(At)1980年, 主要(Want)生(Born)産一(One)系列專有的(Of)基于(At)凝膠和(And)彈性體的(Of)設備載體和(And)薄膜, 爲(For)在(Exist)操作(Do)過程中需要(Want)避免損壞的(Of)應用(Use)提供解決方案. 該公司獨特的(Of)彈性體技術是(Yes)其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和(And) Vacuum Release (VR) 産品的(Of)基礎. 這(This)些産品可在(Exist)運輸和(And)過程中有效地固定設備. 上(Superior)海伯東是(Yes)美國(Country) Gel-Pak 中國(Country)總代理.
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